【英文标准名称】:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures
【原文标准名称】:印制电路板和其它互连结构和组件电气材料的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法
【标准号】:BSEN61189-2-1997
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1997-09-15
【实施或试行日期】:1997-09-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:热试验;清洁处理;电阻测量;电弧;电子设备及元件;试样;剥离试验;印制电路;化学分析和试验;印制电路板;试验设备;准确度;塑料;电气设备;温度冲击试验;电绝缘材料;胶凝;浸渍材料;试验条件;流量测量;挥发物测定;高温试验;起泡;电极;耐化学性试验;氢氧化钠;含量测定;时间;可压缩流动;电气试验;拨拉试验;位置;精密度;电阻率
【英文主题词】:Assemblies;Chemicalproperties;Compilation;Dimensionalcontrol;Dissolution;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Interconnection;Interconnectionstructures;Materialstesting;Mechanicaltesting;Precision;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specimenpreparation;Specimens;Systemology;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:ThispartofIEC61189isacatalogueoftestmethodsrepresentingmethodologiesandproceduresthatcanbeappliedtotestmaterialsusedformanufacturinginterconnectionstructures(printedboards)andassemblies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:88P.;A4
【正文语种】:英语